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火力全开—微星GeForce RTX 3090 GAMING X TRIO魔龙体验

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发表于 2020-11-10 13:13:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
就在今年的9月份NVIDIA发布了全新Ampere架构的显卡,GPU核心方面采用了三星8NM工艺制程。作为旗舰的RTX3090晶体管的数量达到了恐怖的280亿个,CUDA核心数增加了10496个单元,整整比上一代的2080ti多出一倍还带拐弯,另外搭载了最新的24G GDDR6X的大显存,总带宽接近1TB速度。2K与4K对它来说都是小意思,3090也是世界首款上支持8K分辨率的GPU。算下来手里的1080ti用了也快3年了,也应该退休鸟,没有选3080是因为10G显存确实少了点,以后有准备上4K显示器的打算。所以嘛考虑在三还是入手了微星RTX3090魔龙,七彩虹的3090火神也看过,各方面都可以,但无奈我入手时火神还没有铺。其实就算是丐版与顶级旗舰的3090在怎么堆料差距也就在百分之3-7左右最多,无非是散热用料好一点。硬件方面的测试好久么有写了,但依然熟悉,下面开始正题。

开箱/附件:

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忘记从什么时间开始微星开始用塑封膜了,这里要说的是工厂是不会塑封的,都是出厂以后总代或者是代理封的,所以就算带塑封也要开箱仔细检查是不是全新的。

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包装还是延续20系列的风格,简单的显卡正面图,配以背景几道金色的光芒,上下角标记了型号与MSI龙盾的LOGO,背面是各种功能的介绍,一个中文都没有

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去掉盖子里面是不用看系列信封装着的附件,包括:显卡金属支架,国行保修卡,小宣传册,安装指南,感谢信,小火龙漫画一本,有毒有害报告,支架安装图例等。

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这一代3090魔龙讲道理外观设计上是退步的,没有上一代霸气,不知道是不是换设计师了,侧面的灯带不好看,去掉风扇的龙LOGO你都不一定认出来是魔龙。

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就是顶部这个灯条通电效果一般般,灯光只有logo,侧面与风扇四个位置有,显的很低调。散热规模不是特别巨大还可以吧,占2.7插槽,光显卡就重1.5kg 3斤多很重,3个8P接口,理论可以提供525W的供电。默认BIOS不行,有功耗墙。挡板位置有个固定PCB的金属框,为了防止PCB弯曲。

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背面是石墨烯的塑料背板,官方说散热更好,实际一般,看上去廉价感十足,没有2080ti魔的金属背板好看。看网上的魔龙拆解,3090魔龙背板下面有两根热管贴的导热硅胶垫,但满载时依然很热。要知道GDDR6x显存单颗5w左右的功耗,默频满载功耗光显存就120W,考虑以后给背面显存位置上那种4寸带铝片的风扇吹显存,温度能低点,所以塑料背板的缺陷就显出来了。

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同样是3风扇,3090魔龙长度在32CM左右比较长,而EVGA GTX1080TI FTW3长度在31CM,稍微短一点,整体魔龙更宽大一些。

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两款都是越肩式的PCB,能更好的添加元器件,但容易与机箱发生冲突。这么一看还是evga的金属背板看着舒服,把核心背面全覆盖加散热垫不行吗,非漏出来,让我想起了AMD都是这样设计的。

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供电接口方面一目了然了,EVGA1080TI FTW3 2个8P供电,而魔龙配备了3个8P供电,足以满足3090的供电需求,可以看出PCB3090要长一些。

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个人觉得微星可以学习下索泰,记得当年买索泰1070PGF时就赠给用户一张金属背板,是用原装的RGB背板还是换上铝合金背板让玩家自己选择,那多好。厂商在怎么吹石墨烯散热多么好,但塑料背板散热还是不行,显存发热量不是以前的显卡可以比的。

13.jpg

接口方面3个DP1.4,1个HDMI 2.1,并没有采用的DP 2.0比较遗憾,这一代取消了Type-C接口。

14.jpg

散热鳍片还算厚实,规模不小,设计了5根热管,4根6mm热管,中间的是8mm热管。此外被用户喷的是从上一代铜底,改成了3090的热管直触,这里不是说热管直触不好,主要是工艺不好的话可能导致表面不平整,不能完全与GPU核心接触。在就是使用几年以后热管直触的散热效率会下降,所以这一代魔龙这方面是有退步的。

15.jpg

3080电容门都知道吧,还好魔龙采用了POSCAPS+MLCC电容的最优组合方式,这样高低频不会拉胯更稳定。

16.jpg

上机效果,之前准备好的第3根定制线可以用上了

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[发帖际遇]: STOEN777 最新入手的一个木托被熊孩子拿来垫桌脚,含泪扣掉 5 点 燃值. 幸运榜 / 衰神榜
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 楼主| 发表于 2020-11-10 13:13:56 | 显示全部楼层
基准测试:

平台:
CPU:i9 9900K默频4.7GHz /OC 5GHz 电压 1.296v
主板:微星MEG Z390 GODLIKE
内存:芝奇幻光戟3600/ OC 4000 C16
散热器:海盗船H150i PRO RGB
显卡;微星RTX3090 GAMING X TRIO魔龙
固态:海康威视c2000Pro 2TB
机箱:酷冷至尊C700P
电源:华硕雷神1200W
系统:W10专业版 1909 X64
驱动:456.71

测试程序:
3DMark FSE
3DMark FSU
3DMark PR光线追踪
3DMark TS
3DMark TSE
3DMark DLSS
PCI- E带宽
AID64
FARMARK

akp.JPG
显卡默认频率1395MHz,默认微星BIOS,显存1785MHz,显卡待机温度33左右,此时显卡风扇停转,室内温度25。

kkn.JPG

3090默认微星BIOS设计的比较保守完全为了静音,这就导致高负载风扇转速也比较低,温度稍高于上一代,TDP功耗限制只能最大拉到102。

fse.JPG
3DMark FSE显卡得分23992 ,核心频率boost最高1950显存1219等效频率9752,风扇自动控制,温度72,转速只有1244RPM,完全听不到噪音,其他CPU内存全部默认。

fsu.JPG
3DMark FSU显卡得分12418,核心频率1965,温度同样是72度,软件显示功耗388W,已经超过官方的TDP。

pcie.JPG
PCI-E3.0的带宽13.07G,而PCI-E4.0是32GB/s对于显卡性能影响微乎其微,所以PCI-E4.0对于存储设备,比如固态的发展是至关重要的。

ppk_conew1.jpg
AId64+FARMARK双考时显卡最高76度,CPU83左右,风扇只有1412RPM,很静音,但是温度稍高一点点。

pr.JPG

3DMarkPR 显卡得分12992,温度74度,显卡此时转速非常低,看来原版BIOS只要静音,才不管温度高不高。

ts.JPG

3DMark TS 显卡得分19724,核心1950,温度最高74度。

tse.JPG

3DMark TSE 显卡得分10011,温度73,风扇转速只有1328RPM,噪音还没机箱风扇大。

dlss.JPG

3DMark DLSS关闭60FPS,开启132FPS,差距多出来一倍还多,看来DLSS高分辨率才有用武之地。

默认3dm.JPG

dlss.JPG

考机.JPG


游戏测试:

刺客信条奥德赛Benchmark
荒野大镖客2Benchmark
古墓丽影暗影Benchmark
使命召唤现代战争 多人模式
德军总部新血脉Benchmark
注:只统计平均针数

20201102164836_1.jpg

2K预设最高画质,平均107针,CPU 内存,默认。

20201102183651_1.jpg

2K预设最高,平均122针,流畅还是没问题的。

20201102165927_1.jpg

2K预设最高,DLSS开,平均162针,这款游戏对于显卡压榨比较高。

ModernWarfare_2020_11_03_16_25_16_857.jpg

ModernWarfare_2020_11_03_16_28_25_859_conew1.jpg

2K最高画质,光线追踪开到最高,202针,平时游戏时不会开的这么高特效,看不到敌人有木有哈哈。

20201102181240_1.jpg

德军总部新血脉,2K最高画质,DLSS开,场景1,平均233针。

游戏.JPG


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 楼主| 发表于 2020-11-10 13:13:57 | 显示全部楼层
超频:

忘记是从那一代开始NV显卡设计了功耗墙与温度墙,简单来说就是以前的显卡核心频率随便加,就可以跑很高的频率,前提体质的好。近几代显卡超频可不单拉核心,显存频率就行的,还要突破它的TDP功耗限制,但也不是说解锁TDP就可以无限拉频率。因为boost 原理就是温度越低boost频率高,当然boost技术也会根据当前的使用情况包括功耗,电压以及温度来判断频率是加还是降低。3090魔龙默认BIOS,最高只能限制在380W,温度控制的一般,噪音低对于我个人没什么用。于是就到techpowerup网站下载最新的EVGA 3090 FTW3 Ultra 解锁500W的BIOS,需要注意的是显存的容量与品牌,还有接口必须一致,才可以兼容,否则会变砖,刷之前记得备份好原版BIOS。超频更多是玩一下,不合适长期用,温度高功耗还大。
         
EVGA RTX 3090 24 GB BIOS(FTW3 Ultra)解锁500W BIOS参数:
GPU Device Id: 0x10DE 0x2204
Version: 94.02.26.48.F7  PG132 SKU 10 VGA BIOS
Copyright (C) 1996-2020 NVIDIA Corp.
GPU Board
Connectors  
1x HDMI  
3x DisplayPort
Board power limit  
Target: 420.0 W  
Limit: 500.0 W  
Adj. Range: -76%, +19%
Thermal Limits  
Rated: 83.0C  
Max: 91.0C
Memory Support  
GDDR6X, Micron
Boost Clock: 1800 MHz

tdp  100.JPG

刷了解锁500W TDP以后此时还是默认的功耗限制100,3DMark TS显卡得分20379,核心频率默认,CPU超5G,内存超4000,而之前原版BIOS显卡得分是19724,涨的不是太多。

超频tt.JPG

tdp.JPG

以下测试全部核心频率最高拉倒140Mhz,TDP拉满119,最高就上不去了,手动把风扇调到最高,避免影响boost频率。核心温度并不高,测试时摸显卡背面显存很热烫手,具体温度不知道,测温枪坏了。我想应该是高负载时显存温度过高导致的上不去更高的频率,想冲击更高的频率只能上分体水冷。

119 tdp.JPG

将TDP拉倒119,可以看到实际上已经运行在功耗限制121,也可能软件bug,3DMark TSE显卡得分10728,比默认频率显卡得分 10011,多了600多分,核心频率1950,CPU超5G,内存超4000。

fse 超频.JPG

3DMark FSE显卡得分26006,默认FSE显卡得分23992,多了2014分,代价是更高的功耗,显存频率默认没有超,CPU超5G,内存超4000。

fsu.JPG

3DMark FSU显卡得分13682, 默认FSU显卡得12418,只不过才多了1200多分,超频核心频率boost到了2100MHz,突破2G还是容易的,电路板功耗497W已经接近500W,不愧是500W的BIOS啊,CPU超5G,内存超4000。

超频 ts.JPG

3DMark TS显卡得分21609,3DMark TS,TS默认频率 显卡得分19724,涨了1800多分,核心2100MHz,CPU超5G,内存超4000。‘’

超频tse.JPG

3DMark TSE显卡得分11119, TSE默认频率 显卡得分10011,多了1100多分,核心频率2085MHz,软件显示功耗已经突破500W以上,CPU超5G,内存超4000。

超频.JPG


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 楼主| 发表于 2020-11-10 13:13:58 | 显示全部楼层
温度/功耗:

注:测试成绩温度全部机箱内测得

整体看刷完EVGA 500W BIOS以后,只有一款游戏功耗471W,也就是德军总部新血脉,其他游戏都在500W以上,完全可以接受。要知道1080TI加9900K默频打游戏都在420-450左右徘徊,如果用微星默认BIOS估计也就能降低个20-40W最多了,性能越强,功耗自然不会低。

温度.JPG

温度还成,不是很低

测试功耗.JPG

默认状态下待机133W左右,这是关闭了节能,其应用软件测试时功耗也都在500以上,只有测试带宽低点来到了270W。默频下9900K+3090考机646W,超频状态下我没有双考,应该突破760-800W轻轻松松。3090瞬间峰值功耗不低的,国外玩家单卡3090超频2250G+10900K超5.3G已经达到了950W左右的瞬间功耗。除了考虑散热,电源瓦数不能小。

游戏功耗.JPG

几乎都在500W以上,就一款400多W

超频pk.JPG

3090魔龙默频状态下都控制在550w上下,超频以后就都突破600大关。最高TSE 708W其实功耗仪测试时很短的时间功耗达到了750几W,当然这里还包括CPU吃的功耗,可惜没有拍到图,用近200W的涨幅换来的区区1000多分是不值得的,玩玩嘛呵呵

rr_conew1.jpg

bb_conew1.jpg

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zx_conew2.jpg

zz_conew1.jpg

总结;

整个测试下来觉得微星3090 GAMING X TRIO魔龙比我那上上代的1080TI强了好几倍,当然了价格也翻一倍还多。所以隔代升级显卡是没有错的,30系列的性能是非常让人感到惊喜的,但满载时它的发热量也是巨大的,制程虽更新到了8NM,但塞入更多的流处理器,功耗不低,性能是与发热量挂钩的。那么普通游戏用户还是建议选3080或者3070性价比更高一些,而3090可以理解成以前的TITAN,价格涨了很多,整体性能只比3080强百分之15-20,不知道驱动以后优化能不能更好一些。公版3090国内根本就看不到,各家厂商的非公3090几乎都是3风扇的设计,长度都在30cm以上,机箱如果太小放不小。如果是10700K+非公3080电源最好选750-850W的保险一点,而要是10900K+非公3090 1000-1200W才能满足要求,毕竟解锁500W以后TDP涨了不少。回头来讲下微星3090 魔龙比起上一代无论是核心供电,还是外观上都比上一代差一点,外观用料你可以说是朴素或者说是缩水。另外原BIOS牺牲了温度,换来了低噪音,已经有用户更新了低温BIOS,就是温度低了,风扇速度转的更快,温度控制好点。背板塑料的确实不应该,石墨烯没感觉出什么大用,现在是冬天还好,夏天考虑给背面显存加风扇吹,应该能降低一些温度。多说几句,前一阵3080与3090其实不是缺货,而是JS把卡都囤了起来,每一卡加价1000-3000不等的价格出售。这一段为什么30系列又有货了,其实是厂商看到了AMD发布的6000系列显卡,性能比3080还强,价格顶级的6900XT才7999,所以才放开量来卖的。


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发表于 2020-11-10 14:33:52 | 显示全部楼层
3090 大佬。太强了

点评

瞎玩而已  详情 回复 发表于 2020-11-10 17:15
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发表于 2020-11-10 16:28:01 | 显示全部楼层
仰望高端玩家

点评

完全不是了  详情 回复 发表于 2020-11-11 17:36
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 楼主| 发表于 2020-11-10 17:15:57 | 显示全部楼层

瞎玩而已
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 楼主| 发表于 2020-11-11 17:36:58 | 显示全部楼层

完全不是了
[发帖际遇]: STOEN777 一周清理外设一遍,获评最有爱心外设发烧友称号,奖励 4 点 燃值. 幸运榜 / 衰神榜
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发表于 2020-11-29 21:54:47 | 显示全部楼层
好炸阿  

点评

还OK  详情 回复 发表于 2020-11-30 07:22
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 楼主| 发表于 2020-11-30 07:22:20 | 显示全部楼层
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