本帖最后由 Alonso14 于 2022-2-25 00:55 编辑
本想用评测这样的字眼，但是手上没对比产品，而且额外影响因素在里面，所以还是直接用体验报告好了。回归正题，利民推出TF8和TFX已经有好长一段时间了，就在所有人都以为TF系列高端硅脂就这两款的时候，1月底利民悄无声息的推出了TF9，导热系数高达14 W/mk（恰好卡在TFX和TF8之间，这刀法师从某人？），从数字上来看TF9的定位就在TFX和TF8之间。据一些评测显示，在一些高端平台上进行AIDA64 FPU测试时，TFX和TF8的表现相差甚至不到1℃，所以有理由相信手上的TF9，导热水平其实是跟TFX与TF8是同一梯队的的。
至于为什么买TF9（这玩意2.9g，花了我48.9CNY），不买低一级的TF8甚至TF7，又或者信越7921，纯粹是为了尝鲜。虽然硅脂要的就是耐久度，工业级的7921在这方面有优势，但7921这水泥出了名的巨难涂，算了。
OK，进入正题，现在正在用的笔记本配置是Core i7 7700HQ+GTX 1060 6GB，接近4年的使用时间，没清过灰。在开机的时候CPU和GPU待机温度直冲60℃，而且还是室温不到8℃的情况下。南方这边准备升温，估计一到夏天风扇转速直接拉满，温度也未必降得下来。所以很有必要为这笔记本清灰换硅脂（除了换硅脂，还清了灰，这已经是一个影响因素了，没选择控制变量）。
在使用TF9之前我还尝试Furmark，AIDA64 FPU，单/双烤了一下，想看看这笔记本能有多高温。情况如下，FPU Stress单烤CPU 90℃，4颗核心全部冲上76℃，一颗85℃，一颗甚至来到了90℃。Furmark单烤GPU 76℃。双烤情况，也是90℃/76℃（大概只烤几分钟，懒得长时间烤）。
拆机上硅脂！
原装硅脂几乎全干
散热模组鳍片几乎被灰尘堵死
另一边情况不容乐观
其中一个小插曲就是，清理GPU上的硅脂时不小心把周围的一排电容，大约5，6颗，一发滑铲全给铲走，翻车了……滤波可能会出问题，影响高频稳定性。好歹还能接着用，希望能撑到Zen 4和NVIDIA Ada Lovelace出来。
起码5,6颗电容被滑铲......
TF9相对容易涂抹，比较推荐X型涂抹，这里为了演示，挤一条......
略过清灰，抹平硅脂和组装的部分。顺便说一下TF9的物理特性，感觉类似TFX这种硅脂，硅油量适中，不稀，而不像TF7或7921这种号称水泥的产品，有着不错的附着力和粘度，很容易涂抹均匀。
涂上了TF9的电脑散热效果立竿见影，开机风扇噪音比之前低了不少，离电脑40cm距离下已经听不到风扇噪音了，不像以前那样还有呼呼声。废话不多说，直接转到测试部分。
未换硅脂前接近60℃的开机温度
换硅脂后的开机温度，双U平均下降超过12℃
开机CPU/GPU待机温度从之前的57℃左右降低到45℃左右，降低了超过12℃。双烤69℃/87℃，分别下降了7℃和3℃。笔记本这种近乎封闭的结构，散热性能上下限被固定得很死，能有这种效果还算可以了，更何况清灰还不算彻底。惊喜还是有的，测试完后温度降得比以前快，噪音也消失得快。CPU和GPU的温度在《怪物猎人：崛起》等游戏中稳定了很多，不像以前那样突然撞温度墙导致帧数断崖式暴降，影响游戏体验。
不过，像硅脂这种间接影响PC性能的东西，耐用度最重要，所以打算6个月和1年后再看看TF9的性能衰退值，到时候会在本帖放出相关数据，这点才是本文最有参考价值的地方。前提是我不鸽，这电脑没挂。最后的最后，大概11月中旬的时候我会做一次CPU AIO水冷散热器原装硅脂和TF9的对比评测，看看TF9的真实性能，会另开帖，有兴趣的可以继续留意本板块。
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发表于 2022-2-24 22:16:14
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发表于 2022-2-25 09:30:44
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